股票资配公司 哈铁科技(688459.SH)2023年度拟每股派0.1元 6月27日除权除息
哈铁科技(688459.SH)公告,公司2023年年度拟每股派发现金红利0.1元(含税),股权登记日2024年6月26日,除权除息日2024年6月27日。

1. **确定配债类型:**配债分为可分离配债和不可分离配债。可分离配债可以独立于股票交易股票资配公司,而不可分离配债与股票捆绑在一起。
哈铁科技(688459.SH)公告,公司2023年年度拟每股派发现金红利0.1元(含税),股权登记日2024年6月26日,除权除息日2024年6月27日。
1. **确定配债类型:**配债分为可分离配债和不可分离配债。可分离配债可以独立于股票交易股票资配公司,而不可分离配债与股票捆绑在一起。